Xilinx XC4VFX60-12FF672I

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4VFX60-12FF672I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

组织结构

6320 CLBS

座位高度-最大

2.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6320

宽度

27 mm

长度

27 mm