Xilinx XC4VFX60-12FFG1152C

包装/外壳

FCBGA-1152

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

Distributed RAM

395 kB

Number of Logic Elements

56880 LE

Total Memory

4571 kB

Number of I/Os

576 I/O

Embedded Block RAM - EBR

4176 kB

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Min

1.2 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

6320 LAB

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

Maximum Operating Frequency

450 MHz

Tradename

Virtex

Package

Tray

Base Product Number

XC4VFX60

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4VFX60-12FFG1152C

Clock Frequency-Max

1181 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

系列

XC4VFX60

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

576

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

数据率

6.5 Gb/s

输入数量

576

组织结构

6320 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56880

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

4276224

LABs数量/ CLBs数量

6320

收发器数量

16 Transceiver

逻辑块数量

6320

逻辑单元数

56880

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

35 mm

长度

35 mm