Xilinx XC4VLX25-11FF676C

表面安装

YES

引脚数

676

终端数量

676

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4VLX25-11FF676C

Clock Frequency-Max

1205 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

448

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

448

组织结构

2688 CLBS

座位高度-最大

3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2688

逻辑单元数

24192

宽度

27 mm

长度

27 mm