Xilinx XC5204-3VQG100C

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC5204-3VQG100C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAX AVAILABLE 6000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

120 CLBS, 4000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

120

等效门数

4000

宽度

14 mm

长度

14 mm