Xilinx XC5210-3PQG160C

表面安装

YES

引脚数

160

终端数量

160

Product Status

活跃

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC5210-3PQG160C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

324 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

324

等效门数

10000

宽度

28 mm

长度

28 mm