Xilinx XC5210-6PG223C

表面安装

NO

引脚数

223

终端数量

223

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HPGA, PGA223,18X18

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA223,18X18

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC5210-6PG223C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

223

JESD-30代码

S-CPGA-P223

输出的数量

196

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

196

组织结构

324 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.6 ns

逻辑块数量

324

逻辑单元数

324

等效门数

10000

宽度

47.244 mm

长度

47.244 mm