Xilinx XC5215-4BG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC5215-4BG225C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

MAX AVAILABLE 23000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

输出的数量

244

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

244

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

厚膜电阻器

CLB-Max的组合延时

3.8 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

484

等效门数

15000

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

27 mm

长度

27 mm