Xilinx XC5215-5BG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC5215-5BG352C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

MAX AVAILABLE 23000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

244

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

244

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.6 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

484

等效门数

15000

宽度

35 mm

长度

35 mm