注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
XC5215L-BG352AKJ
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XC5215L-BG352AKJ
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XC5215L-BG352AKJ datasheet pdf and Unclassified product details from Xilinx stock available at utmel
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XC5215L-BG352AKJ详情
技术参数
Xilinx XC5215L-BG352AKJ重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Gold
底架
Flanges, Panel
RoHS
Non-Compliant
终端
Crimp
连接器类型
Crimp, Receptacle
定位的数量
9
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-65 °C
紧固类型
Bayonet
方向
Straight
深度
33.32 mm
镀层
Cadmium
长度
22.47 mm
评级结果
抗环境干扰
XC5215L-BG352AKJ拓展信息
公司资质
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