XC5VLX220-3FF1760C详情
Xilinx XC5VLX220-3FF1760C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
1760
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
4
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA1760,42X42,40
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
XC5VLX220-3FF1760C
Clock Frequency-Max
550 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Xilinx
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Risk Rank
5.86
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B1760
输出的数量
800
资历状况
不合格
电源
1,2.5 V
输入数量
800
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑单元数
221184
XC5VLX220-3FF1760C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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