XC6209E332PR详情
Xilinx XC6209E332PR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
5
Package Description
HLSOF,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Input Voltage-Max
10 V
Manufacturer Part Number
XC6209E332PR
Package Code
HLSOF
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Torex Semiconductor LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Input Voltage-Min
2 V
Ihs Manufacturer
TOREX SEMICONDUCTOR LTD
Risk Rank
5.22
Part Package Code
SOT-89
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
5
JESD-30代码
R-PDSO-F5
座位高度-最大
1.6 mm
输出电压1-最大值
3.366 V
输出电压1-最小值
3.234 V
调节器类型
固定正向单输出LDO稳压器
输出电流1-最大值
0.3 A
压差电压1-最大值
0.25 V
输出电压1-正常值
3.3 V
宽度
2.5 mm
长度
4.5 mm
XC6209E332PR拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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