XC6SLX150-2FG900C详情
Xilinx XC6SLX150-2FG900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FBGA
引脚数
900
Number of I/Os
576
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
900
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
570
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
内存大小
603kB
时钟频率
667MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
147443
逻辑块数(LABs)
11519
速度等级
2
寄存器数量
184304
长度
31mm
宽度
31mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6SLX150-2FG900C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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