Xilinx XC6SLX45T-N3CSG324I
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XC6SLX45T-N3CSG324I详情
Xilinx XC6SLX45T-N3CSG324I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
324
Number of I/Os
190
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.2V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
190
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源电压-最大值(Vsup)
1.26V
电源
1.21.2/3.32.5/3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
261kB
时钟频率
806MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
43661
逻辑块数(LABs)
3411
寄存器数量
54576
CLB-Max的组合延时
0.26 ns
长度
15mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
15mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6SLX45T-N3CSG324I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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