Xilinx XC6SLX9-N3CSG225C

包装/外壳

BGA

底架

表面贴装

引脚数

225

Number of I/Os

160

JESD-609代码

e1

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

225

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

1.21.2/3.32.5/3.3V

温度等级

OTHER

内存大小

72kB

时钟频率

806MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

9152

逻辑块数(LABs)

715

寄存器数量

11440

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

715

电压 - 供电 （最大值）

1.26V

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

13mm

长度

13mm

RoHS状态

符合RoHS标准