XC6VCX75T-2FF784I详情
Xilinx XC6VCX75T-2FF784I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
Number of I/Os
360
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
终止次数
784
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
784
JESD-30代码
S-PBGA-B784
输出的数量
360
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
内存大小
702kB
时钟频率
1098MHz
输入数量
360
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
74496
逻辑块数(LABs)
5820
速度等级
2
寄存器数量
93120
座位高度(最大)
3.1mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VCX75T-2FF784I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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