Xilinx XC6VHX250T-2FF1154I
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XC6VHX250T-2FF1154I详情
Xilinx XC6VHX250T-2FF1154I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
1154
Number of I/Os
320
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
终止次数
1156
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1156
输出的数量
320
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
2.2MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
251904
逻辑块数(LABs)
19680
速度等级
2
电压 - 供电 (最大值)
1.05V
长度
35mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VHX250T-2FF1154I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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