Xilinx XC6VHX255T-3FFG1155C
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XC6VHX255T-3FFG1155C详情
Xilinx XC6VHX255T-3FFG1155C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
1155
Number of I/Os
440
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
440
资历状况
不合格
电源
11.2/2.5V
内存大小
2.3MB
时钟频率
1412MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
253440
逻辑块数(LABs)
19800
速度等级
3
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VHX255T-3FFG1155C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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