Xilinx XC6VLX130T-2FF784E

表面安装

YES

终端数量

784

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA-784

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA784,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC6VLX130T-2FF784E

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

引脚数量

784

JESD-30代码

S-PBGA-B784

输出的数量

400

资历状况

不合格

电源

1,1.2/2.5 V

输入数量

400

座位高度-最大

2.86 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

128000

宽度

29 mm

长度

29 mm

达到SVHC

compliant