Xilinx XC6VLX550T-2FF1760I

表面安装

YES

引脚数

1760

终端数量

1760

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC6VLX550T-2FF1760I

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

Operating Temperature-Max

100 °C

Supply Voltage-Min

0.95 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Style

网格排列

Package Description

42.50 X 42.50 MM, FBGA-1760

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

1200

资历状况

不合格

电源

1,1.2/2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

1200

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.29 ns

逻辑单元数

549888

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm