Xilinx XC6VLX75T-2FF784C

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

Number of I/Os

360

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

784

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

784

JESD-30代码

S-PBGA-B784

输出的数量

360

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.05V

最小电源电压

950mV

内存大小

702kB

输入数量

360

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

74496

逻辑块数(LABs)

5820

速度等级

2

RoHS状态

符合RoHS标准