XC6VLX75T-3FF784C详情
Xilinx XC6VLX75T-3FF784C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
底架
表面贴装
引脚数
784
Number of I/Os
360
JESD-609代码
e0
终止次数
784
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B784
输出的数量
360
资历状况
不合格
电源
11.2/2.5V
温度等级
OTHER
内存大小
702kB
时钟频率
1412MHz
输入数量
360
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
74496
逻辑块数(LABs)
5820
速度等级
3
电压 - 供电 (最大值)
1.05V
座位高度(最大)
2.86mm
宽度
29mm
长度
29mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VLX75T-3FF784C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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