XC6VLX760-1FF1760I详情
Xilinx XC6VLX760-1FF1760I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
1760
Number of I/Os
1200
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
3.2MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
758784
逻辑块数(LABs)
59280
速度等级
1
CLB-Max的组合延时
5.08 ns
长度
42.5mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
42.5mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VLX760-1FF1760I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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