Xilinx XC6VLX760-2FF1760E

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1760

Number of I/Os

1200

已出版

2008

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

1760

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

100°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

内存大小

3.2MB

传播延迟

220 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

758784

逻辑块数(LABs)

59280

速度等级

2

电压 - 供电 （最大值）

1.05V

座位高度(最大)

3.5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准