Xilinx XC6VLX760-2FFG1760E

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

Number of I/Os

1200

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

1760

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

资历状况

不合格

内存大小

3.2MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

758784

逻辑块数(LABs)

59280

速度等级

2

RoHS状态

符合RoHS标准