Xilinx XC6VSX315T-L1FF1156C
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XC6VSX315T-L1FF1156C详情
Xilinx XC6VSX315T-L1FF1156C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
引脚数
1156
Number of I/Os
600
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
终止次数
1156
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
900mV
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1156
输出的数量
600
资历状况
不合格
电源
11.2/2.5V
温度等级
OTHER
内存大小
3.1MB
时钟频率
1098MHz
输入数量
600
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
314880
逻辑块数(LABs)
24600
CLB-Max的组合延时
5.87 ns
电压 - 供电 (最大值)
0.93V
长度
35mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VSX315T-L1FF1156C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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