Xilinx XC6VSX475T-2FFG1759I

表面安装

YES

终端数量

1759

Package Description

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1759,42X42,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC6VSX475T-2FFG1759I

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

引脚数量

1759

JESD-30代码

S-PBGA-B1759

输出的数量

840

资历状况

不合格

电源

1,1.2/2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

840

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.29 ns

逻辑单元数

476160

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm

达到SVHC

not_compliant