Xilinx XC6VSX475T-L1FF1759C
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XC6VSX475T-L1FF1759C详情
Xilinx XC6VSX475T-L1FF1759C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
1759
Number of I/Os
840
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
1759
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
900mV
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1759
输出的数量
840
资历状况
不合格
电源
11.2/2.5V
温度等级
OTHER
内存大小
4.7MB
时钟频率
1098MHz
输入数量
840
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
476160
逻辑块数(LABs)
37200
CLB-Max的组合延时
5.87 ns
电压 - 供电 (最大值)
0.93V
长度
42.5mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
42.5mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VSX475T-L1FF1759C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.








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