Xilinx XC7A200T-2FBV676C

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

JESD-609代码

e1

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

组织结构

16825 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.05 ns

逻辑块数量

16825

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant