Xilinx XC7A200T-2SB484C

表面安装

YES

终端数量

484

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC7A200T-2SB484C

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Description

FBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.2

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.05 ns

长度

19 mm

宽度

19 mm