XC7A75T-L1FTG256I详情
Xilinx XC7A75T-L1FTG256I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
引脚数
256
Number of I/Os
170
JESD-609代码
e1
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.95V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
内存大小
472.5kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
75520
逻辑块数(LABs)
5900
CLB-Max的组合延时
1.27 ns
电压 - 供电 (最大值)
0.98V
电压 - 供电 (最小值)
0.92V
长度
17mm
座位高度(最大)
1.55mm
宽度
17mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC7A75T-L1FTG256I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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