XC7K160T-2FBV676I详情
Xilinx XC7K160T-2FBV676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
JESD-609代码
e1
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B676
内存大小
1.4MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
速度等级
2
寄存器数量
202800
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
电压 - 供电 (最大值)
1.03V
电压 - 供电 (最小值)
0.97V
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
XC7K160T-2FBV676I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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