Xilinx XC7K160T-3FFV676E

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

JESD-609代码

e1

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

最大电源电压

1.03V

最小电源电压

970mV

内存大小

1.4MB

传播延迟

90 ps

组织结构

12675 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

3

寄存器数量

202800

CLB-Max的组合延时

0.58 ns

逻辑块数量

12675

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准