Xilinx XC7K325T-1FFV676I

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

Memory Types

DDR3

JESD-609代码

e1

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

内存大小

1GB

内存大小

2MB

传播延迟

120 ps

组织结构

25475 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

1

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

25475

电压 - 供电 （最大值）

1.03V

电压 - 供电 （最小值）

970mV

长度

27mm

座位高度(最大)

3.37mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准