XC7K325T-2FB676C详情
Xilinx XC7K325T-2FB676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
Number of I/Os
400
JESD-609代码
e0
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
676
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1V
端子间距
1mm
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
400
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.03V
电源
11.83.3V
温度等级
OTHER
内存大小
2MB
时钟频率
1818MHz
传播延迟
100 ps
输入数量
400
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
326080
逻辑块数(LABs)
25475
速度等级
2
寄存器数量
407600
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FB676C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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