Xilinx XC7K325T-3FFG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC7K325T-3FFG676I

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

LEAD FREE, FBGA-676

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.75

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

资历状况

不合格

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列