Xilinx XC7K355T-2FFG901E

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

LEAD FREE, FBGA-900

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC7K355T-2FFG901E

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

引脚数量

900

资历状况

不合格

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列