Xilinx XC7K70T-1FB676C

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC7K70T-1FB676C

Clock Frequency-Max

1818 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

185

资历状况

不合格

电源

1,1.8,3.3 V

输入数量

185

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

65600

达到SVHC

not_compliant