Xilinx XC7K70T-1FB676C

表面安装

YES

终端数量

676

Clock Frequency-Max

1818 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC7K70T-1FB676C

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.85

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

185

资历状况

不合格

电源

1,1.8,3.3 V

输入数量

185

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

65600