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XC7K70T-1FB676C
XC7K70T-1FB676C

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

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Xilinx XC7K70T-1FB676C

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型号

XC7K70T-1FB676C

品牌

Xilinx

utmel 编号

2773-XC7K70T-1FB676C

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XC7K70T-1FB676C datasheet pdf and Unclassified product details from Xilinx stock available at utmel

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XC7K70T-1FB676C
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XC7K70T-1FB676C详情

技术参数

Xilinx XC7K70T-1FB676C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    676

  • Package Description

    BGA, BGA676,26X26,40

  • Package Style

    网格排列

  • Moisture Sensitivity Levels

    4

  • Package Body Material

    PLASTIC

  • Package Equivalence Code

    BGA676,26X26,40

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    XC7K70T-1FB676C

  • Clock Frequency-Max

    1818 MHz

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Xilinx

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    XILINX INC

  • Risk Rank

    5.85

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn63Pb37)

  • 子类别

    现场可编程门阵列

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    1 mm

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B676

  • 输出的数量

    185

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1,1.8,3.3 V

  • 输入数量

    185

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 逻辑单元数

    65600

  • 达到SVHC

    not_compliant

0个相似型号

XC7K70T-1FB676C拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS