Xilinx XC7K70T-2FB676C

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

Number of I/Os

200

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1mm

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

185

工作电源电压

1V

电源

11.83.3V

内存大小

607.5kB

时钟频率

1818MHz

传播延迟

100 ps

输入数量

185

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

65600

逻辑块数(LABs)

5125

速度等级

2

寄存器数量

82000

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant