XC7V585T-3FFG1157E详情
Xilinx XC7V585T-3FFG1157E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
600
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
1157
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
1157
JESD-30代码
S-PBGA-B1157
输出的数量
600
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.03V
电源
11.8V
温度等级
MILITARY
内存大小
3.5MB
时钟频率
1818MHz
输入数量
600
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
582720
逻辑块数(LABs)
45525
速度等级
-3
寄存器数量
728400
CLB-Max的组合延时
0.58 ns
长度
35mm
座位高度(最大)
3.35mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC7V585T-3FFG1157E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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