Xilinx XC7V585T-L2FFG1761E
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XC7V585T-L2FFG1761E详情
Xilinx XC7V585T-L2FFG1761E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
Number of I/Os
850
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
1761
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
1761
JESD-30代码
S-PBGA-B1761
输出的数量
750
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.03V
电源
11.8V
内存大小
3.5MB
时钟频率
1818MHz
输入数量
750
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
582720
逻辑块数(LABs)
45525
寄存器数量
728400
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
长度
42.5mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
42.5mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC7V585T-L2FFG1761E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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