Xilinx XC7VH580T-L2FLG1155E
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XC7VH580T-L2FLG1155E详情
Xilinx XC7VH580T-L2FLG1155E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
底架
表面贴装
引脚数
1155
Number of I/Os
400
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
终止次数
1155
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1155
内存大小
4.1MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
580480
逻辑块数(LABs)
45350
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
电压 - 供电 (最大值)
1.03V
电压 - 供电 (最小值)
0.97V
RoHS状态
符合RoHS标准
XC7VH580T-L2FLG1155E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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