Xilinx XC7Z100-1FFG900C

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC7Z100-1FFG900C

Clock Frequency-Max

667 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

4

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.68

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

OTHER

座位高度-最大

3.35 mm

边界扫描

YES

内存(字)

131072

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

compliant