Xilinx XC95216-10BGG352C

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Socapex

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC95216-10BGG352C

Clock Frequency-Max

66.7 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

166

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O

座位高度-最大

1.4 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

产品类别

军规圆形连接器

输出功能

MACROCELL

产品类别

军规圆形连接器

宽度

35 mm

长度

35 mm