Xilinx XC95216-10BGG352I

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

引脚数

352

供应商器件包装

Axial

终端数量

352

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RLR05

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Clock Frequency-Max

66.7 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

166

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC95216-10BGG352I

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

尺寸/尺寸

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

499 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O

座位高度-最大

1.4 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

35 mm

长度

35 mm