Xilinx XCAU25P-2FFVB676E

包装/外壳

BGA-676

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Number of Logic Elements

308437 LE

Number of I/Os

292 I/O

Supply Voltage-Min

850 mV

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Distributed RAM

4.7 Mb

Number of Logic Array Blocks - LABs

17625 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Max

850 mV

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

系列

XCAU25P

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

工作电源电压

850 mV

数据率

6 Gb/s

逻辑元件/单元数

308437

总 RAM 位数

11010048

LABs数量/ CLBs数量

17625

收发器数量

12 Transceiver