Xilinx XCF02SVOG20C 0936

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCF02SVOG20C0936

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

座位高度-最大

1.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

4.4 mm

长度

6.5024 mm