Xilinx XCF16PVO48C

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TSOP-48

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCF16PVO48C

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

16777216 words

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

12 mm

长度

18.45 mm

达到SVHC

unknown