Xilinx XCKU19P-L2FFVB2104E

包装/外壳

BGA-2104

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Number of Logic Array Blocks - LABs

105300 LAB

Distributed RAM

11.6 Mb

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

850 mV

Number of I/Os

572 I/O

Number of Logic Elements

1842750 LE

Supply Voltage-Max

850 mV

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

系列

XCKU19P

操作温度

0°C ~ 110°C (TJ)

电压 - 供电

0.698V ~ 0.742V

工作电源电压

850 mV

数据率

6 Gb/s

逻辑元件/单元数

1842750

总 RAM 位数

63753421

LABs数量/ CLBs数量

105300

收发器数量

32 Transceiver