注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
XCKU3P-2VHVB676E
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCKU3P-2VHVB676E
商品类别
无类别的
封装
Axial
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA, Speed Grade-2, Logic Cells 356K, B676, RoHS
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
XCKU3P-2VHVB676E详情
技术参数
Xilinx XCKU3P-2VHVB676E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RNF
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.108 Dia x 0.344 L (2.75mm x 8.75mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
23.2 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
失败率
--
特征
Flame Retardant Coating, Safety
座位高度(最大)
XCKU3P-2VHVB676E拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
在线咨询
